高通新CEO談蘋果自研基帶:我們的優勢很大

在上任後的首次采訪中,高通CEO安蒙強調,高通在設計基帶芯片方面積累了數十年經驗,任何對手都很難復制。

芯研所7月2日消息,收購Intel的基帶業務後,蘋果最終要拿出自研產品,並拋棄高通。在上任後的首次采訪中,高通CEO安蒙強調,高通在設計基帶芯片方面積累了數十年經驗,任何對手都很難復制。

芯研所采編

據悉,從iPhone 7開始,蘋果逐漸引入Intel基帶,並在2017年因為專利費起訴高通,幾輪法律大戰後,雙方握手言和,最終iPhone 12全系搭載高通驍龍X55基帶支撐5G功能。

按照早先曝光的一份蘋果、高通協議,蘋果至少采購高通基帶到2024年5月(驍龍X70),猜測其自研基帶不會早於這個時間點問世。值得一提的是,Strategy Analytics的統計顯示,今年一季度,高通在全球基帶市場的營收份額53%,遠遠領先第二名聯發科(25%)和第三名三星(10%),其中5G基帶的市場占有率更是達到70%。

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